EE 硬體研發工程師 - ESBC (Embedded/ 林口園區)
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【職務介紹】 此研發工程師將負責嵌入式電腦模組的研發設計,須熟悉x86 平台與主機板硬體研發設計。此職位要求具備深厚的硬體設計知識和經驗,能夠獨立完成從概念設計到量產的全流程工作,並能有效解決研發過程中的各類技術問題。 【工作內容】 1. x86 標準產品的專案研發, 客訴問題排除及良率提升等工作。 2. 管理專案開發時程,規劃與調配工作。 3. 與客戶或公司的相關部門同仁共同研發及解決專案開發問題。 4. 已量產專案的維護或改良,BOM 變更與維護。 【資格條件】 1. 大學以上電機電子、工程學科類畢業。 2. 5 年以上 ( 含) PC/NB/Server或相關性產業硬體研發經驗 ,有與客戶商討RFQ或與Vendor合作研發 經驗尤佳。 3. 熟悉x86 架構(且熟知RISC架構者尤佳)、OrCAD、Allegro使用。 4. 具電子電路、PCB Layout 設計與規劃、問題分析與除錯能力。 5. 設計優化與經驗分享。